什么叫半导体精密五金件加工？

    半导体三大封装是按照所使用的材质来区划半导体元器件封装方式有金属封装，陶瓷封装，金属材料一陶瓷封装和塑料封装。

    第 一大类：半导体金属封装

    金属封装起源于三极管封装，后渐渐地运用于直插入式平扁式封装，五金冲压件加工厂家大部分原是金属材料-夹层玻璃拼装加工工艺。因为这种封装规格严苛，高精度，金属材料零件有利于大批量生产制造，所以价格便宜，特性优质，封装加工工艺非常容易灵便，被汽车五金件冲压加工普遍使用于晶体三极管和混和集成电路如震荡器，放大仪，鉴频器，交直流电源转化器，滤颇器，汽车继电器这些商品上，如今及未来很多小型封装及多处理器控制模块(MCM)也使用此金属封装。

    第二大类：半导体陶瓷封装

    初期的半导体封装多以陶瓷封装为主导，随着着半导体元器件的相对高度一体化和高速化的发展趋势，电子产品的实用化和价钱的减少，陶瓷封装一部分的被塑料封装替代，但陶瓷封装的很多主要用途仍具备不可替代的作用，尤其数控冲压五金件加工是集成电路部件输出功率的提升，数据信号传输速度的加速和处理器功能损耗的提升，必须选用低电阻的走线电导体原材料，低相对介电常数，高电导率的绝缘层材料等。陶瓷封装的类型有DIP和SIP;对规模性集成电路封装包含PGA，PLCC，QFP和BGA。

    第三大类：半导体塑料封装

    塑料封装因为其费用便宜，加工工艺简易，并适合批量生产，因此有着较强的活力，自问世起发展趋势得变的越来越快，在封装中常占的比例越来越大。现阶段塑料封装在全球范畴内占集成电路销售市场的95%之上。在消费性电源电路和元器件大部分是塑料封装的天地。